产品中心
一、简述:
HeLeeX E8是一款通用型rohs检测仪器;其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国rohs检测仪器前沿技术,仪器所用标准样品均有第三方检查机构报告;HeLeeX E8精密度、准确度、检出限等技术参数超越国内外同类rohs检测仪器。目前HeLeeX E8系列产品已广泛应用于RoHS、无卤、镀层测厚、合金分析、贵金属分析、玩具、皮革等领域。
二、产品规格及技术特点
2.1、仪器规格:
Ø 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (长x宽x高)
Ø 样品仓尺寸:360mm×330 mm ×50 mm (长x宽x高)
Ø 仪器重量 :33.5kg
Ø 供电电源 :AC220V/ 50Hz
Ø 大功率 :330W
Ø 工作温度 :15-30℃
Ø 相对湿度 :≤85%,不结露
2.2、仪器特点:
Ø 外形特点:
ð 仪器结构采用人体工程学设计,仪器两侧按成人手臂长度设计,方便移动、搬运。
ð 上盖倾斜6度角,寓意对客户的尊重。
ð 表面采用汽车喷漆工艺,采用宝蓝、雅致白搭配,蓝色代表科技,白色代表圣洁,寓意对科学的敬仰。
Ø 辐射防护:
ð 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。
ð 辐射标志警示。
ð 迷宫式结构,防止射线泄漏。
ð 连锁设计;测试过程中误打开样品盖时,电路0.1μS快速切断X射线。
ð 仪器经第三方检测,X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源基本标准》。
Ø 硬件技术:
ð 超短光路设计:提高无卤检测分辨率,提高样品分析效率,降低光管功率,延长仪器使用寿命。
ð 模块化准直器,根据分析元素,配备不同材质准直器,从而降低准直器对分析元素的影响,提高元素分辨率。
ð 空气动力学设计,加速光管冷却,有效降低仪器内部温度;静音设计。
ð 电路系统符合EMC、FCC测试标准。
ð 快拆卸样品台,换薄膜更方便。
Ø 软件技术:
ð 分析元素:Na~U之间元素。
ð 分析时间:60~400秒。
ð 配置RoHS检测分析模型,无卤分析模型。
ð 软件界面简洁,模块化设计,功能清晰,易操作。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份,一键还原功能,保护用户数据。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品,配备三种算法,增加样品测试度。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能,客户建立自己的工作模型。
三、仪器硬件配置
3.1、探测器
Ø 类型:Si-PIN探测器(采用原装风进口电致冷半导体探测器)
Ø Be窗厚度:1mil
Ø 晶体面积:25mm2
Ø 佳分辨率:149eV
Ø 信号处理系统DP5
3.2、X射线管
Ø 电 压 :0~50kV
Ø 大电流 :2.0mA
Ø 大功率 :50W
Ø 靶 材 :Mo
Ø Be窗厚度 :0.5mm
Ø 使用寿命 :大于2万小时
3.3、高压电源
Ø 输出电压:0~50kV
Ø 灯丝电流:0~2mA
Ø 大功率:50W
Ø 纹波系数:0.1%(p-p值)
Ø 8小时稳定性:0.05%
3.4、摄像头
Ø 微焦距
Ø 免驱动
Ø 500万像素
3.5、准直器、滤光片
Ø 快拆卸准直器、滤光片系统
Ø 多种材质准直器
Ø 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
Ø 多种滤光片、准直器组合,软件自动切换
3.6、其他配件
进口开关电源
进口低噪声、大风量风扇
四、软件配置
Ø 软件名称:HeLeeX ED Workstation V3.0。
Ø 应对指令:RoHS检测(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、无卤检测(Br、Cl)。
Ø 开放式分析模型。
Ø 多种数据算法,根据不同基体样品,配备不同算法,提高仪器测试度。
Ø 数据一键备份、一键还原,增加数据性。
Ø 操作界面简洁,使用方便。
Ø 软件帮助功能。